[发明专利]一种基于逆向工程的缩痕深度测量法在审

专利信息
申请号: 202210054672.5 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114543730A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 徐晓;蔡伟南;夏琴香;肖刚锋 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01B21/18 分类号: G01B21/18;G06T17/20;G06F30/23;G06F113/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡克永
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于逆向工程的缩痕深度测量法;获取缩痕件的三维扫描数据及缩痕件模型的点云数据;对点云数据进行预处理及逆向成型,获得缩痕件模型;将缩痕件模型摆正,使其外观面与原设计模型的外观面重合;在缩痕件模型上分割出缩痕测量面,在原设计模型上分割出基准面,并将两个面转化为多个缩痕测量点和基准点;获取各个测量点和原设计模型外观面在基准方向上的距离即为缩痕深度,最大值为最大缩痕深度。本发明通过逆向工程描绘出缩痕的形貌,测量出实际零件相对于原设计模型在外观面的收缩量即缩痕,弥补了现有技术只能测量平面缩痕的缺点,获得了缩痕深度的精确值,实现对缩痕缺陷的表征与量化,为后期的优化与改善提供指导。
搜索关键词: 一种 基于 逆向 工程 深度 测量
【主权项】:
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