[发明专利]一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202210054777.0 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114397059B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 褚贵庭 | 申请（专利权）人： | 凯晟动力技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G01L19/14 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市昌盛南*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法，封装装置包括工作台，所述工作台上设有组装部件，组装部件包括移动件和转动件，工作台上紧固设有固定件，压力传感器包括第一壳体，所述第一壳体上转动设有夹块，第一壳体内设有固定块，第一壳体上设有第二壳体，第一壳体与第二壳体之间设有芯片，封装装置上设有用于组装固定块的安装机构，安装机构包括锥形块、横板和放置板，固定件上设有第二液压杆，第二液压杆的输出端与锥形块紧固连接，放置板位于横板的上方，横板与移动件转动连接。本发明封装装置，对压力传感器的各部件进行分开定位安装，定位效果好，准确性高，固定块对芯片进行紧固，操作简单，对压力传感器芯片进行防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 egr 腐蚀 压力传感器 封装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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