[发明专利]一种硅块拼接方法在审
| 申请号： | 202210055373.3 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114396420A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 宫龙飞;符黎明 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B28D7/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅块拼接方法，包括如下步骤：将多个硅块依次竖放在载台的V形槽中，使每个硅块都有一对相邻的侧面分别贴靠V形槽的一对侧壁；使相邻两个硅块的端面通过拼棒胶进行粘接，且通过在相邻两个硅块的端面之间插入垫片来控制相邻两个硅块之间的间隙；然后将V形槽中的多个硅块向V形槽的端壁推挤，使相邻两个硅块之间粘接牢固，最终使多个硅块结合形成硅棒。本发明能将多个较薄或较短的硅块拼接粘棒成硅棒，以便后续实施磨面、倒角、切片等工序，最终将硅块制成硅片。本发明可避免或减少后续切片过程中产生崩边。本发明拼接的硅块可以是圆硅棒开方所形成的较薄或较短的硅块，可以提高圆硅棒的利用率，降低硅片的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 方法 | ||
【主权项】：
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