[发明专利]一种基于易失性三维忆阻器的三维储备池及其制作方法在审
申请号: | 202210055435.0 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN114420721A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 许晓欣;孙文绚;余杰;张握瑜;董大年;赖锦茹;郑旭;尚大山 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张影 |
地址: | 100029 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于易失性三维忆阻器的三维储备池及其制作方法,三维储备池中每个通孔内的存储层、选择层和电极层构成一个忆阻器即形成一个储备池单元,基于叠层结构以及多个通孔形成一种基于易失性三维忆阻器的三维储备池,具体的本发明采用基于三维忆阻器动态特性产生的虚拟节点构建三维储备池,首先构建界面型忆阻器通过电学测试证实其易失特性,并基于该易失性忆阻器制备垂直三维阵列,通过肖特基势垒调节器件动态特性,三维储备池的不同层分别对应不同层的储备池,通过对不同层的器件分别调控来构建不同的存储池,增加了虚拟节点的丰富性,提高了系统的并行度和识别准确率,并减小了系统的面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 易失性 三维 忆阻器 储备 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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