[发明专利]一种电感器骨架组装加工设备在审

专利信息
申请号: 202210056750.5 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114334411A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 杨秀枚 申请(专利权)人: 深圳市富涛宏达电子有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;B23B41/00;B23Q3/06;B23Q7/08;B23Q11/00;B23Q11/08
代理公司: 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 代理人: 陈建
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电感器骨架组装加工设备,包括底座,底座的顶部固定连接有U形框,U形框的底部一端设置有打孔机构;打孔机构包括固定连接在U形框底部一端的液缸,液缸的输出端固定连接有电机,电机的输出轴一端安装有钻头,底座的顶部一端固定连接有与打孔机构配合使用的集料斗。本发明通过设有自动夹持装置,不仅可以在钻孔时自动完成电感器骨架的夹持固定,减少钻孔时的操作步骤,提高钻孔效率,而且可以适应夹持不同尺寸的电感器骨架,适用范围较广;通过设有集料斗,不仅可以防止钻孔产生的碎屑飞扬,避免影响钻孔时的工作环境,而且可以将碎屑进行收集,能有效减少资源浪费。
搜索关键词: 一种 电感器 骨架 组装 加工 设备
【主权项】:
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