[发明专利]一种真空密封旋转升降系统及半导体设备在审

专利信息
申请号: 202210057591.0 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114076197A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 马福厚;孙文彬;林政勋;戴建波 申请(专利权)人: 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
主分类号: F16J15/52 分类号: F16J15/52;F16J15/43;F16J15/56;H01L21/67
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘曾
地址: 226400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的实施例提供了一种真空密封旋转升降系统及半导体设备,涉及半导体领域。真空密封旋转升降系统包括磁流体密封组件、运动轴、伸缩组件及第一密封圈。磁流体密封组件与真空箱固定连接,运动轴的一端用于伸入真空箱内,另一端可活动地与磁流体密封组件连接并伸出真空箱外。伸缩组件套设于运动轴位于真空箱内的部分上,伸缩组件的一端与运动轴固定连接,另一端与磁流体密封组件固定连接,伸缩组件用于在运动轴相对磁流体密封组件伸缩的情况下跟随运动轴进行伸缩运动,第一密封圈设置于伸缩组件和运动轴之间。本发明避免了磨损第一密封圈,延长了第一密封圈的使用寿命,且无需频繁地维护或更换,同时也保持有效的密封性能。
搜索关键词: 一种 真空 密封 旋转 升降 系统 半导体设备
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