[发明专利]一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置有效
| 申请号： | 202210057811.X | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114364149B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋晨龙;张承龙;黄庆;马恩;章金宇;王瑞雪;许剑峰;蒋建航;陈登峰;王景伟 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。该装置包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；加热处理单元通过温度梯级上升，实现电路板温度缓慢增加，防止因温差过大导致热应力破坏，同时通过温度闭环控制，确保在预处理出口处，电路板的表面温度能到达最佳拆解效果的温度控制点；加热处理单元后为芯片拆解分选单元，芯片拆解分选单元包括保温加热平台，旋转夹具抓取进入保温加热平台的电路板，摄像头通过前置设计的定位点，确定电路板上待拆解芯片的具体位置。通过真空吸盘将各个元器件逆向吸取分类回收，实现无损拆解，提取高价值芯片的目的。本发明自动化程度高，拆解芯片良品率高，适应拆解电路板型号范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废旧 价值 电路板 芯片 智能 拆解 方法 装置 | ||
【主权项】：
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