[发明专利]一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构在审
| 申请号： | 202210058173.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114420821A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 卢栋梁;林宗民;陈明湖;林维扬;林桂绮;曾合加;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构，该包括方法盒包装结构通过在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 包装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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