[发明专利]一种双面电子元器件同时焊接的解决方案在审
| 申请号： | 202210059283.1 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114423178A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈春年 | 申请（专利权）人： | 江苏新安电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人： | 赵磊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面电子元器件同时焊接的解决方案，包括以下步骤：S1：产品的选择；S2：线体配置：印刷机、翻转设备、贴片设备和回流焊设备；印刷机采用双规印刷机或2台单轨印刷机；S3：印刷锡膏；S4：贴装元件；S5：焊接：双面同时焊接。本发明，由原来的“生产完A面再生产B面的方式”创新为“双面同时生产”的模式，使整个PCBA生产制造过程工序减半，提升设备利用率，增加单位产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电子元器件 同时 焊接 解决方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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