[发明专利]一种光伏衬底晶片的加工工艺在审
| 申请号： | 202210059333.6 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114347283A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐永亮;吴智洪;张红臣;廖德元;刘晓鹏;王均涛 | 申请（专利权）人： | 浙江昀丰新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B19/22 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 321000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请针对硅单晶圆棒切割下的边皮进行加工形成光伏衬底晶片提供了一种光伏衬底晶片的加工工艺，包括对单晶硅棒进行预处理，得到边皮材料；去除所述边皮材料中的圆弧状边皮顶，形成两面平行的不规则块状长条形状；将所述不规则块状长条的中部部分切割为六面体方边皮结构的单晶硅块；对所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理，得到六面体小方块；将磨抛处理后的所述六面体小方块粘接于切片机的粘接工装治具；将粘接工装治具上的所述六面体小方块在多线切片机上切割为第一预设尺寸的单晶硅片，得到光伏衬底晶片。通过本申请提供的加工工艺提高了单根晶棒的单晶硅片产出，即提高材料利用率，较传统工艺增加了产出，降低了硅衬底材料的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 晶片 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江昀丰新材料科技股份有限公司，未经浙江昀丰新材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210059333.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
