[发明专利]一种半导体晶圆测试探针台在审

专利信息
申请号: 202210062853.2 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114384283A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 李超翰;谢建平;袁超 申请(专利权)人: 浙江光特科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/067
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 李杰
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体晶圆测试探针台,包括:底座;第一吸气机构、第二吸气机构;支撑件,其上设有多个第一吸气孔、多个第二吸气孔;其中,多个所述第一吸气孔沿第一圆周间隔分布,多个所述第一吸气孔与所述第一吸气机构连通;多个所述第二吸气孔沿第二圆周间隔分布,多个所述第二吸气孔与所述第二吸气机构连通,多个所述第二吸气孔位于多个所述第一吸气孔的内侧;移动机构,设置于所述底座上,能够带动所述支撑件在水平、竖直方向移动;探针,布置于所述支撑件的上方。利用第一吸气机构、第二吸气机构吸气,在第一进气孔、第二进气孔产生负压,吸附晶圆。当晶圆尺寸较小时,利用第二吸气机构吸气,在第二进气孔产生负压,吸附晶圆。
搜索关键词: 一种 半导体 测试 探针
【主权项】:
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