[发明专利]一种电镀制备银包铜粉的方法在审
| 申请号： | 202210064203.1 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114433839A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 彭佳鑫;王韶晖;蒋学鑫 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;C25D3/46;C25D5/20;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 合肥英特力知识产权代理事务所(普通合伙) 34189 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 制备 银包 方法 | ||
【主权项】：
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