[发明专利]激光加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210076551.0 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114473234A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 宋涛;黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 徐春祺
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种激光加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质,方法包括:按照目标控制指令进行拉料,获取第一待裁切卷料的实际边距,实际边距为印制在待裁切卷料上的加工图形的边界与待裁切卷料同侧边界之间的边界距离;根据实际边距以及预设边距阈值确定是否进行边距补偿;在确定进行边距补偿,且第二待裁切卷料未进行边距补偿时,则根据实际边距以及预设边距阈值,确定第一边距补偿指令,第二待裁切卷料为第一待裁切卷料的前一张待裁切卷料;将第一边距补偿指令更新为目标控制指令,利用更新后的目标控制指令进行拉料,以实现边距补偿,并继续执行获取第一待裁切卷料的实际边距的步骤。采用上述方法进行边距补偿可提高加工精度。
搜索关键词: 激光 加工 控制 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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