[发明专利]具有微孔的嵌段磺化聚酰亚胺及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210076748.4 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114437347B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王超;杨洁;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/22;C08L79/08;C08J9/28;H01M8/1081;H01M8/103;H01M8/1065 |
| 代理公司： | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 030051*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种具有微孔的嵌段磺化聚酰亚胺，是由下述结构式（I）表示的氨基封端磺化酰亚胺预聚物和结构式（II）表示的酸酐基封端酰亚胺预聚物以摩尔比4～6∶6～4进行酰亚胺脱水缩合反应得到的嵌段聚合物： |
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| 搜索关键词： | 具有 微孔 磺化 聚酰亚胺 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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