[发明专利]一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质在审
| 申请号： | 202210078964.2 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114462224A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈汪勇;黎桢明;蔡琳琳 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质，其中，方法包括：通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。本发明实施例能够较好地复原芯片全局热分布信息，可广泛应用于芯片热管理技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 传感器 分布 方法 系统 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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