[发明专利]一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机有效
| 申请号： | 202210079387.9 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114178645B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王庆富 | 申请（专利权）人： | 东莞市合易自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 时嘉鸿 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，包括底座，所述底座上设有焊接组件、装夹组件、晶圆放置架和前置台，所述前置台上设有刮锡组件，刮锡组件包括刮锡刀和刮平锡块，所述刮锡刀设置于锡块上方，用于刮平所述锡块。本发明能够解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多次 定位 miniled 晶圆补固用 焊接 | ||
【主权项】：
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