[发明专利]用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备在审
| 申请号： | 202210079893.8 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114260589A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张威;张全新;权家庆;刘正龙;陈昊;曹凯 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/03 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，涉及激光打标领域，包括：架体；上料模组，设置于所述架体的内侧；机械手模组；激光打标模组；视觉模组；阵列台模组；升降模组；下料模组。本发明通过设置上料模组、阵列台模组、机械手模组、升降模组、下料模组、激光打标模组和视觉模组，可将装载条带、芯片打标、检测条带、分选条带全部自动化，提高了半导体芯片条带的打标检测效率，可以同时对芯片条带外观缺陷做检查，并分类装盘，功能性强；采用多头同时作业，双阵列台交替接受芯片检测，效率高；上料、下料模组采用左右分区结构，可以同时存放两个料盒，同时还能互相交换上料下料方向。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 芯片 条带 激光 检测 工艺 及其 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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