[发明专利]一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺在审

专利信息
申请号: 202210080210.0 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114545666A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 高军鹏;康宏刚;吴天才 申请(专利权)人: 深圳市易天自动化设备股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;B65G47/91;B65G47/74;B65B69/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺,包括LCD上料平台、贴合机构、OCA上料机构、OCA搬移检测机构、第一撕膜机构及第二撕膜机构,LCD上料平台水平设置于机台的一侧;贴合机构架设在LCD上料平台上;OCA上料机构设置于机台的另一侧,并上下层叠储存有至少两片OCA;OCA搬移检测机构架设在OCA上料机构上方;第一撕膜机构设置于贴合机构下方,用于对贴合机构吸取的OCA底面撕膜;第二撕膜机构架设在LCD上料平台上,并位于贴合机构的侧部。本发明采用OCA贴附至LCD表面避免异形盖板贴附不平整问题,同时实现了LCD自动上料、OCA自动上料、搬移中转检测、自动撕底膜、OCA自动贴合及自动撕表面,且采用辊带式贴合,有效减少了贴合气泡,提升了贴合质量。
搜索关键词: 一种 全自动 贴合 及其 工艺
【主权项】:
暂无信息
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