[发明专利]一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺在审
申请号: | 202210080210.0 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114545666A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 高军鹏;康宏刚;吴天才 | 申请(专利权)人: | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;B65G47/91;B65G47/74;B65B69/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动软对硬贴合机及其贴合工艺,包括LCD上料平台、贴合机构、OCA上料机构、OCA搬移检测机构、第一撕膜机构及第二撕膜机构,LCD上料平台水平设置于机台的一侧;贴合机构架设在LCD上料平台上;OCA上料机构设置于机台的另一侧,并上下层叠储存有至少两片OCA;OCA搬移检测机构架设在OCA上料机构上方;第一撕膜机构设置于贴合机构下方,用于对贴合机构吸取的OCA底面撕膜;第二撕膜机构架设在LCD上料平台上,并位于贴合机构的侧部。本发明采用OCA贴附至LCD表面避免异形盖板贴附不平整问题,同时实现了LCD自动上料、OCA自动上料、搬移中转检测、自动撕底膜、OCA自动贴合及自动撕表面,且采用辊带式贴合,有效减少了贴合气泡,提升了贴合质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 贴合 及其 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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