[发明专利]倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用在审
| 申请号： | 202210086531.1 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114496808A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 卢啸;郭跃伟;段磊;黎荣林;崔健 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及塑封器件的应用，属于器件封装技术领域，包括塑封器件及系统电路板；塑封器件包括介质基板、设置于介质基板正面的预设元器件、导体、塑封层、设置于介质基板背面的背面接地焊盘，导体的端部设有器件引脚焊盘，塑封层的表面设有正面接地焊盘，塑封器件的正面焊接于系统电路板上，背面接地焊盘以连接系统散热结构。本发明提供的倒装式塑封的装配方法，可以实现器件倒扣方式装配至系统电路中，改变热量传导的路径，提高器件的散热效果；提高器件的屏蔽效果，降低外部电磁环境对器件内部的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 塑封 装配 方法 屏蔽 系统 散热 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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