[发明专利]一种可精确装配多PCB板的机箱及装配方法在审

专利信息
申请号: 202210087157.7 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114487778A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 吴明川;杜勇;郭俊杰 申请(专利权)人: 无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 严梅芳
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种可精确装配多PCB板的机箱及装配方法,包括机箱组件和多块PCB板,机箱组件的结构为:包括机箱本体,机箱本体前端和顶部为敞口,在机箱本体顶部安装有顶盖,顶盖的底面和机箱本体底部配对设置有多套滑动导向机构,滑动导向机构的滑动方向与机箱本体的深度方向一致,多块PCB板平行间隔安装在滑动导向机构上,机箱本体后部装有散热风扇。通过设置可调滑动导向装置和滑块的安装结构以及可调安装孔,针对不同PCB板进行安装测试,减少设计的成本和时间,生产成本低廉,可消除机箱生产时带来的误差影响,一次位置校准后就可以方便的进行PCB板安装,方便PCB功能的改版、调试和维护。
搜索关键词: 一种 精确 装配 pcb 机箱 方法
【主权项】:
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