[发明专利]一种半导体芯片用自动共晶机有效
| 申请号： | 202210091651.0 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114429927B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 凌涵君;梁帅 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 刘真 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及共晶机技术领域，具体是一种半导体芯片用自动共晶机，包括设备机台，设备机台上设置有：作业载台，架设于设备机台的载面上，作业载台上设置有共晶内框；调节机架，安装于设备机台的载面上并且设置于作业载台的外围，调节机架上设置有位移模组，位移模组上安装有共晶器件，共晶器件上设置有可伸缩的共晶枪；共晶载架，设置于共晶内框的内腔，共晶载架设置于共晶内框的内腔，共晶载架包括支撑载板，以及分别于支撑载板相对接的升温机件和供气机件，芯片装载于支撑载板上，升温机件的加热端位于芯片的共晶区域，供气机件用以提供惰性气体。本发明能够实现灵活而且稳定的温度控制，并且在共晶过程中作防氧化保护，达到高良品率产品要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 自动 共晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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