[发明专利]一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法在审
| 申请号： | 202210092195.1 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114381240A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 许震;刘英军;庞凯 | 申请（专利权）人： | 杭州热流新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 张元媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种C/金属复合界面焊接的高导热厚膜的制备方法，利用超高分子量挤出胀大原理制备了一种优良垂直导热的C/金属界面，通过焦耳热梯度焊接工艺，将氧化石墨烯还原的同时使金属扩散到碳膜和碳元素形成强碳化合物，同时氧化石墨烯与石墨烯均为碳质材料，同质界面焊接能进一步减少界面，增加结合，从而减少界面热阻，最终得到高导热厚膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 复合 界面 焊接 导热 制备 方法 | ||
【主权项】：
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