[发明专利]一种晶圆级可重构Chiplet集成结构在审
| 申请号： | 202210093584.6 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114420681A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 单光宝;郑彦文;杨子锋;朱樟明;李国良;饶子为;孟宝平 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/498;H01L23/485 |
| 代理公司： | 重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231 | 代理人： | 许攀 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体封装技术领域，具体涉及一种晶圆级可重构Chiplet集成结构，该集成结构包括管壳、第一基板、RDL、第二基板、腔室、功能Chiplet、可重构拓扑网络、通孔、第三基板、Chiplet通信网络、第四基板、微凸点、焊球。该集成结构从上到下依次为第三基板和第四基板和Chiplet通信网络、第二基板和腔室和功能Chiplet和可重构拓扑网络和通孔、微凸点、第一基板和RDL、焊球。管壳设置在第四基板的上侧，且侧端与第一基板固定连接。采用晶圆级可重构Chiplet集成结构，可实现由传统的基于SoC的集成技术高成本、低良率、设计难度大向的设计范式向基于晶圆级更大规模、更高效率、更低设计难度的Chiplet集成方向转变，通过可重构技术进一步增晶圆级Chiplet复用率，大幅降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级可重构 chiplet 集成 结构 | ||
【主权项】：
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