[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210095263.X | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114446761A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王丽萍;李雪;柳朋亮;孔宇威 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备的进气组件盖设于介质套筒的顶端，介质套筒的底端连接于工艺腔室的顶板且与工艺腔室连通；法拉第筒套设于介质套筒的外周，法拉第筒的周壁上开设有多个沿周向均布的开口结构；开口结构沿法拉第筒的轴向延伸设置，并且包括有第一开口部及第二开口部，两个第一开口部分别位于第二开口部的顶部及底部；线圈组件套设于法拉第筒的外周，线圈组件包括两个线圈结构，两个线圈结构在法拉第筒的轴向上间隔设置，并且分别与两个第一开口部对应设置。本申请实施例实现了不影响刻蚀速率及均匀性的情况下，大幅提高工艺速率以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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