[发明专利]定位装置及扩散炉在审
| 申请号： | 202210098808.2 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114520177A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 宋修扬;孙军旗;赵利;孙玉群 | 申请（专利权）人： | 青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;C30B31/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种定位装置及扩散炉，调节机构包括固定支架、角度调节装置、角度传感器、计算模块、以及控制装置；固定支架通过角度调节装置与底座可转动连接，碳硅桨的一端与固定支架水平连接，控制装置设置在底座上，且与角度调节装置连接；角度传感器、计算模块均设置在固定支架上，角度传感器与计算模块连接，计算模块与控制装置连接；角度传感器用于记录所述石英舟空载时所述碳硅桨的角度，和石英舟装载硅片后碳硅桨的角度；计算模块用于计算石英舟空载时和装载硅片后碳硅桨的角度差值，并将信号传输给控制装置；控制装置控制角度调节装置，将固定支架抬升一预设角度，且预设角度等于角度差值。本申请能够纠正碳硅桨上料前后的位置误差。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 扩散 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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