[发明专利]一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210101191.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114181393B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 庄永兵;陆健;万印华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 边人洲 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，所述半脂环聚酰亚胺材料中含有醚键和/或有机硅官能团。本发明提供的半脂环聚酰亚胺材料很好地结合了醚键或硅与脂环结构的性能特点，具有机械性能良好、热稳定性优异以及在10GHz的高频下仍具有较低的介电常数和较低的介质损耗的优势，完全满足5G/6G通讯以及航空航天等领域应用场景对聚酰亚胺材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半脂环 聚酰亚胺 材料 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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