[发明专利]集成加热功能的半导体激光器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210102634.2 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114498286A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张建伟;周寅利;张卓;陈超;宁永强;王立军 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/02335
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 高一明
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供一种集成加热功能的半导体激光器及其制备方法,在半导体激光器的上表面和/或下表面制备微纳加热丝及加热丝电极,微纳加热丝的两端与加热丝电极连接,加热丝电极向微纳加热丝供电,微纳加热丝对半导体激光器进行加热。本发明能够实现半导体激光器的芯片级加热功能的集成,不会额外增加芯片体积及成本;加热丝通过常规的金属沉积工艺即可制备完成,制备方法简单,兼容性好。
搜索关键词: 集成 加热 功能 半导体激光器 及其 制备 方法
【主权项】:
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