[发明专利]一种立体导电网格及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210103252.1 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN116564582A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 刘美嘉;刘艳花 申请(专利权)人: 苏州大学;苏州苏大维格科技集团股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种立体导电网格及其制备方法。一种立体导电网格,包括:第一网格层、与所述第一网格层不共面的第二网格层及至少一个连接所述第一网格层、所述第二网格层的导电柱,所述第一网格层、所述第二网格层均由多个网格单元构成。一种如上所述的立体导电网格的制备方法,包括:通过金属生长,将金属沉积到所述第一凹槽内,得到所述第一网格层;在所述第一网格层的上方利用光刻技术和金属生长,得到所述导电柱,所述导电柱与所述第一网格层连接;在所述导电柱的上方利用光刻技术和金属生长,得到所述第二网格层,所述第二网格层与所述导电柱连接;利用显影液去除光刻胶和铝膜,得到所述立体导电网格。
搜索关键词: 一种 立体 导电 网格 及其 制备 方法
【主权项】:
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