[发明专利]LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202210103312.X | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114373848B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈波 | 申请（专利权）人： | 昆山麦沄显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 215399 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及其制作方法，所述方法包括：提供包括多个薄膜LED器件的薄膜LED器件阵列；基于提供的薄膜LED器件阵列确定红、绿、蓝三个颜色对应的子像素区域，在至少两种子像素区域的薄膜LED器件的出光面上形成各自颜色对应的色彩转换媒介，所述色彩转换媒介包括透明支撑结构和色彩转换颗粒；在子像素区域的不同颜色对应的子像素之间设置黑色挡墙；基于形成有色彩转换媒介的薄膜LED器件得到红、绿、蓝三色LED芯片。本发明通过在薄膜LED器件的出光面上形成包括微纳米结构和色彩转换颗粒的色彩转换结构，能够基于某种颜色的LED器件制作出不同波长的LED。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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