[发明专利]一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法在审
| 申请号： | 202210104600.7 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551308A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 董怀宝;冯琳;武一鸣 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 徐琳;尹一凡 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造的技术领域，公开了用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。本发明的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 真空 传输 系统 侧晶圆 状态 获取 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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