[发明专利]电子装置、外接电子组件及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202210107051.9 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN115117691A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 钟佳龙 申请(专利权)人: 神基投资控股股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/52;H01R13/533;H01R43/20;H01R43/26;H05K5/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王士强
地址: 中国台湾桃园市龟*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明属于电子设备技术领域,公开了一种电子装置、外接电子组件及其组装方法,电子装置包括机壳、活动闩和外接电子组件,外接电子组件包括缓冲套,机壳的外表面设有容槽,活动闩可活动设置于机壳上,且活动闩设置于容槽的一侧,外接电子组件嵌设于容槽内,活动闩能移动以止档外接电子组件。本发明提供的电子装置,通过外壳的卡榫卡设于容槽内的凹孔,可将外接电子组件嵌设在电子装置的容槽内;借由活动闩止档外接电子组件,可避免外接电子组件受到外力的拨动而从电子装置的容槽内脱离;通过缓冲套与电子装置紧配的减震设计,可避免电子装置受冲击时瞬间断讯。
搜索关键词: 电子 装置 外接 组件 及其 组装 方法
【主权项】:
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