[发明专利]一种大发光角度倒装Mini-LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210110243.5 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114530538A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 窦志珍;兰晓雯;杨琦;贾钊;胡加辉;金从龙;顾伟 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/22 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 刘红伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大发光角度倒装Mini‑LED芯片及其制备方法，涉及芯片技术领域，该芯片包括：衬底及发光结构；半反半透膜层，设于所述衬底与所述发光结构之间，所述半反半透膜层由第一材料与第二材料交替生长形成；其中，所述衬底朝向所述半反半透膜层的一侧设有第一折射结构，所述半反半透膜层朝向所述衬底的一侧设有第二折射结构，所述第一折射结构与所述第二折射结构相对设置有多个锥形结构，并通过自身的锥形结构与另一者结合，且所述第一折射结构与所述第二折射结构中锥形结构的深度由中心向边缘递减。本发明能够解决现有技术中Mini‑LED芯片发光角度小，无法在较大规格的屏幕方面运用的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 角度 倒装 mini led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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