[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和记录介质在审

专利信息
申请号: 202210113436.6 申请日: 2022-01-30
公开(公告)号: CN115074699A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 佐藤武敏;板谷秀治;三部诚 申请(专利权)人: 株式会社国际电气
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/34;C23C16/458;C23C16/52;H01L21/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;李宏轩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和记录介质。本发明的基板处理装置具有:晶圆盒,其将多个基板在预定的排列方向上排列并保持;内管,其围绕晶圆盒来设置,并在与基板的排列方向正交的方向上形成有进行排气的排气孔;混合部,其将在内管内的温度下会相互反应的用于基板处理的多种气体预先混合而生成混合气体;和喷嘴,其与内管的内壁分离开设置,从沿着基板的排列方向形成的多个吐出孔向内管内吐出由混合部供给的混合气体;吐出孔的吐出方向不是朝向晶圆盒而是朝向内管的内壁。
搜索关键词: 处理 装置 半导体 制造 方法 记录 介质
【主权项】:
暂无信息
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