[发明专利]模块移入移出装置在审
| 申请号： | 202210115654.3 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114406942A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 侯得锋;赵宏宇;李龙飞;刘阳;杨师 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严小艳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种模块移入移出装置，涉及作业设备技术领域，以在一定程度上解决设备维护时需要将外围模块整体拆除再复装，导致效率较低的问题。本发明提供的模块移入移出装置，包括驱动机构、配合座、端盖以及连接件；配合座与模块相连接，且沿配合座的轴向形成有贯通配合座两端的贯通部；端盖封堵于贯通部的顶端，驱动机构包括驱动件和连接轴，连接轴沿竖直方向延伸，连接轴的一端与驱动件的驱动端转动连接，另一端由贯通部的底端进入配合座，驱动件能够驱动连接轴在竖直方向运动，以带动模块与模块的承载平台相分离；连接件的一端穿过端盖与连接轴远离驱动件的一端相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 移入 移出 装置 | ||
【主权项】：
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