[发明专利]底部抗反射涂层组合物、用于制造半导体装置的方法及制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202210115692.9 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN115113485A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 林雅婷;陈彦廷;赖韦翰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供底部抗反射涂层组合物、用于制造半导体装置的方法及制造半导体装置的方法。改良式底部抗反射涂层包含由至少一种苯乙烯单体形成的聚合物，苯乙烯单体具有至少一或两个亲水性取代基。这些单体及取代基依照需求，可变化以获得膜粘着性与抗湿式蚀刻性之间的平衡。本揭露亦提供一种使用此类方法生产的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 反射 涂层 组合 用于 制造 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
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