[发明专利]散热结构以及高热传元件在审
| 申请号： | 202210115724.5 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116093091A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄恒赍;巫盛尧;吴启永;胡永中 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种散热结构以及高热传元件。该散热结构包含：一导线架，包含一高温部以及一低温部，高温部与低温部为导线架中不相连的两部分，其中高温部上设置一高发热元件；以及一高热传元件，具有两侧端，分别直接连接于高温部与低温部，用以将高发热元件中的热能分散至低温部。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 以及 高热 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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