[发明专利]一种GeSn纳米晶材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 202210119652.1 | 申请日: | 2022-02-08 |
公开(公告)号: | CN114464691A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李成;张璐;洪海洋;林光杨;陈松岩;黄巍 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/0312 | 分类号: | H01L31/0312;H01L31/0376;H01L31/0392;H01L31/18;H01L31/20;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/58;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 张素斌 |
地址: | 361005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种GeSn纳米晶材料及其制备方法与应用,所述GeSn纳米晶材料为GeSn纳米晶嵌于非晶GeSn中,Sn组分的摩尔含量为7.5%~41.6%;所述GeSn纳米晶材料的制备方法,包括以下步骤:1)对衬底进行清洗;2)在清洗后的衬底上,用物理沉积的方法生长局部存在较高Sn组分的非晶GeSn薄膜,以在GeSn薄膜中引入Sn和Ge的浓度梯度;3)对步骤2)的样品进行退火得到非晶GeSn中的高Sn组分GeSn纳米晶。本发明与传统CMOS工艺相兼容,制备得到的GeSn纳米晶的Sn组分高于Sn在Ge中的平衡固溶度并且可通过退火温度调控。 | ||
搜索关键词: | 一种 gesn 纳米 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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