[发明专利]光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用有效
| 申请号： | 202210120750.7 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114350158B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 严俊秋;李深;朱晓艳;陈小朋 | 申请（专利权）人： | 芯体素（杭州）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L63/10;C08K7/26;B33Y70/10;C08F283/12;C08F220/20;C08K3/22 |
| 代理公司： | 杭州汇和信专利代理有限公司 33475 | 代理人： | 薛文玲 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用，该复合直写式3D打印介质的的粘度为200～1000Pa·s，在室温下避光放置存放超30天粘度变化值≤10％，固化后的邵氏硬度在30A以上，其固化方式为先光照预固化，再加热全固化，制备方法为：混合含碳双键的聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、光敏树脂单体、增粘剂、阻聚剂以及无机纳米填料得到第一混合料；升温所述第一混合料保持第一时长，得到第二混合料；降温所述第二混合料，混合所述第二混合料和铂金催化剂、光引发剂，在避光条件下混合得到第三混合料；对所述第三混合料依次进行真空脱泡、加压过滤，可适用于高宽比大于0.5的线条打印的直写式3D打印。 | ||
| 搜索关键词： | 光热 双重 固化 复合 直写式 打印 介质 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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