[发明专利]芯片、应用及制备芯片的方法在审
| 申请号： | 202210121857.3 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN116606725A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘思雨;刘磊;周利芳;林志峰;李广;陈方;孙雷 | 申请（专利权）人： | 深圳市真迈生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34;C12M1/00;B01L3/00;C12Q1/6874 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518023 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了芯片、应用及制备芯片的方法。该芯片包括第一基板和第二基板，第二基板与第一基板层叠设置，第二基板包括相背的第一表面和第二表面，其中第二基板的第一表面朝向第一基板，第二基板的第一表面与第一基板之间设有一个或多个流体通道；该芯片还包括设置在第二基板的第二表面上的第一涂层，第一涂层具有的自发荧光强度小于预设强度；所述流体通道内形成有第二涂层。该芯片第二基板的第二表面上设有特定的第一涂层，该第一涂层具有较弱的自发荧光特性。该芯片特别适用于基于光学系统对芯片进行成像以检测芯片内的生物分子的平台。另外，芯片中的第二涂层可以减少空气中杂质吸附在流体通道内，减少芯片的测序错误率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 应用 制备 方法 | ||
【主权项】：
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