[发明专利]一种紫外灯珠封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202210125173.0 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114156389B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 邓群雄;郭文平;王晓宇 | 申请（专利权）人： | 元旭半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;H01L23/544;H01L23/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 田祥宝 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，提供了一种紫外灯珠封装结构及其制备方法，紫外灯珠封装结构包括基板，基板的封装面和背面均设有第一金属层，两面的第一金属层的电极区域相连接，且封装面的第一金属层的电极区域上设有齐纳芯片，封装面的第一金属层还具有外围区域，各区域的第一金属层上分别设有第二金属层，第二金属层的电极区域的高度大于/等于其外围区域和齐纳芯片的高度，且第二金属层的电极区域上设有UVC芯片；第二金属层通过其外围区域密封安装有石英透镜，石英透镜包覆UVC芯片和齐纳芯片，且与UVC芯片、齐纳芯片间填充有抗UVC特性的填充剂。本发明大大提升了光的封装效率及灯珠的气密性，且使得该封装结构的抗静电击穿和过压保护性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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