[发明专利]一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202210125326.1 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114540654B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈永;刘胜新;李永刚;陈志民;潘继民;王瑞娟 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C29/06 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 李琼 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于硬质合金技术领域，提供一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法，其原料为：可生成六钛酸钾晶须的预制料粉12.0％‑15.0％，Si@C粉62.0％‑65.0％，纳米六方氮化硼粉2.0％‑4.0％，FNiTS‑5超细羰基镍粉6.0％‑9.0％，钴粉8.0％‑12.0％，余量为FNT‑B5羰基镍铁粉。制备步骤包括预制料粉、混料、制型、烧结、热处理，其中制型过程中的成型剂为石蜡。利用本发明生产出的硬质合金中有原位生成的非晶态结构的SiC和原位生成的六钛酸钾晶须，硬质合金的热稳定性好抗裂性强、硬度大且分布均匀、刚性大、韧性强，以此制备的印制电路板铣/钻工具使用周期长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻工 硬质合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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