[发明专利]一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统在审
| 申请号： | 202210126904.3 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114463314A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴晓敏;刘暾东;苏永彬 | 申请（专利权）人： | 磐柔（厦门）工业智能有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/90 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 色彩 模型 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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