[发明专利]一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法在审
| 申请号： | 202210131721.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114496860A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 丁东红;黄荣;王凯;何宽芳;刘杰 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 安学慧 |
| 地址： | 528225 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法，包括“爪”型光源夹具、弧形光源夹具、相机夹紧机构、龙门架固定机构和传送机构，成像系统中，关键包括条形光光源、环形光光源、背光光源和远心镜头以及CCD工业相机，所涉及的方法关键包括芯片整体的定位，引脚的定位以及图像数据处理流程等。该IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法提出了包括光源夹具、相机夹具以及多种芯片定位识别的方法以及实现步骤，具体的光源调节使用以及相机角度的调整，需要根据实际的作业情况配合相应的视觉算法，以实现更准确、更快速以及更多种情况下适用的芯片表面光刻字符识别的功能和进一步实现芯片缺陷检测与分类的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 光刻 字符 识别 检测 装置 表面 成像 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
