[发明专利]一种双面同步研磨装置在审

专利信息
申请号: 202210140660.4 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114406893A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 高令;李叶明;谭志强;张红超;陆博俊 申请(专利权)人: 深圳西可实业有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/14;B24B47/22
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 田春龙
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双面同步研磨装置,包括固定架、上研磨机构和下研磨机构,固定架的中部设有料盘组件,上研磨机构包括上研磨电机、上旋转主轴、上研磨盘,上研磨电机驱动上旋转主轴旋转,上旋转主轴与上研磨盘固定连接并带动上旋转主轴旋转;下研磨机构与上研磨机构结构相同;料盘组件为双工位四料盘结构,待研磨工件固定在所述料盘组件上,且上研磨盘和所述下研磨盘在转动过程中对所述待研磨工件进行双面研磨,本发明是一种双面同步研磨装置,本装置设置的双面同步研磨装置采用双面同时加工、研磨,可以对产品进行高效的加工处理,提升加工效率,减少加工成本。
搜索关键词: 一种 双面 同步 研磨 装置
【主权项】:
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