[发明专利]半导体装置及制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202210140689.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114496940A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 金何松;高永范;金俊东;金东尚;欧尚松 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 李红标 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置及制造半导体装置的方法。示例性半导体装置可包括晶粒、再分配结构、互连、传导带、囊封剂和EMI屏蔽。所述再分配结构可包括耦合到所述晶粒底侧的RDS顶表面。所述互连可以耦合到所述RDS底表面。所述传导带可以耦合到所述RDS，并且可以包括耦合到所述RDS底表面的带内端以及定位成低于所述RDS底表面的带外端。所述囊封剂可以囊封所述传导带和所述RDS底表面。所述EMI屏蔽可以覆盖且接触所述囊封剂侧壁和所述带外端。本文还公开了其他范例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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