[发明专利]一种半导体设备的温度控制方法及装置有效
| 申请号： | 202210144042.7 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114459135B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张帅;董晴晴;韩帅;李树彦;崔岳;李玉敏 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | F24F11/64 | 分类号： | F24F11/64;F24F11/83;F24F140/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 高燕 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体设备的温度控制方法及装置，其中，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
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