[发明专利]一种减少铁镍合金激光焊接气孔的方法在审
申请号: | 202210146856.4 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN114367742A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘红兵;李一凡;杨磊 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | B23K26/24 | 分类号: | B23K26/24;B23K26/244;B23K26/32;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 季申清 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种减少铁镍合金激光焊接气孔的方法,其特征在于:包括如下步骤:100:清洗打磨铁镍合金;200:对铁镍合金表面进行喷丸处理,使铁镍合金的上下表面及待焊的截面具有一定的粗糙度,粗糙度范围为1.0μm‑2.5μm;300:按搭接自熔焊或对接自熔焊的方式对工件进行装配;400:将激光作用在具有一定粗糙度的铁镍合金表面上,沿预设焊接方式和轨迹来进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 镍合金 激光 焊接 气孔 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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