[发明专利]一种块体热电材料的后处理方法在审
申请号: | 202210150223.0 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN114639769A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 唐新峰;张鸣奇;杨东旺;鄢永高;苏贤礼 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;B22F3/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 李欣荣 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种块体热电材料的后处理方法,将块体热电材料内嵌于中空塑性环套中,整体加热进行压制,即得后处理的块体热电材料。本发明通过对块体热电材料施加垂直于轴向的塑形约束条件,然后进行轴向热压缩,可进一步提高块体材料的致密度,晶粒细化,原位形成大量多尺度缺陷,优化载流子浓度,同时极大降低了材料的晶格热导率,可为块体热电材料微结构调控和性能优化提供一条全新的思路;且涉及的后处理方法简单、易操作,对反应设备要求不高;工艺可控且实用,适合推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 块体 热电 材料 处理 方法 | ||
【主权项】:
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