[发明专利]激光切割的控制方法、装置、设备与介质在审
| 申请号： | 202210151215.8 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114654104A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 唐晔;李桐娜;李春龙;周锴;杨松;石斌 | 申请（专利权）人： | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 邵晓丽;徐桂凤 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的激光切割的控制方法，用于对待切割工件需切出的外模部和内模部进行切割控制，该方法包括：确定所述内模部的收刀段的起点；在第一气压的第一辅助气体下，采用第一切割速度对所述内模部进行激光切割；当切割到所述内模部的收刀段的起点时，降低所述激光切割的速度并且增加所述第一辅助气体的气压，对所述内模部的收刀段进行切割；确定所述外模部的收刀段的起点；在第二气压的第二辅助气体下，采用第二切割速度对所述外模部进行激光切割；当切割到所述外模部的收刀段的起点时，增加所述第二辅助气体的气压，并在切割到所述外模部的收刀段的预设点处关闭激光，利用激光切割的余热对所述外模部的剩余的收刀段进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 控制 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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