[发明专利]一种提高结合力的金属布线层结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210152399.X | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114464597A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 何亨洋;陈雷达 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/488;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高结合力的金属布线层结构及制备方法，包括基片、嵌入金属、金属布线层、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和微凸点结构；所述基片为来料芯片，基片的顶层有基片钝化层，并开有窗口将基片pad露出；嵌入金属设置在基片钝化层的上方，嵌入金属嵌入到第一绝缘介质层内，金属布线层位于第一绝缘介质层和嵌入金属的上方，金属布线层与基片pad金属互连；第二绝缘介质层位于金属布线层上方，微凸点结构位于第二绝缘介质层上方，微凸点结构与金属布线层金属互连。解决了金属布线层与绝缘介质层结合力较差时，系统组装强度弱、可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 结合 金属 布线 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所，未经西安微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210152399.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能化数控加工中心用移动平台
- 下一篇：一种大吨位宽板太阳能薄玻璃压延机
